板バネ活用事例

クリック板バネ

クリック板バネ
【 DATA 】

材質:SUS301CSP-H(オーステナイト系ステンレス)
板厚:t=0.05
加工:マルチフォーミング加工、熱処理


板厚が0.05mmという非常に薄い材料での加工事例です。

シームレススライド金具

シームレススライド金具
【 DATA 】

材質:SUS301CSP-3/4H(オーステナイト系ステンレス)
板厚:t=0.3
加工:プレス


照明器具用の板バネです。
LEDライトをスライドして取付する際に使用しており、脱着が簡単に行えます。
弊社では他にもダウンライト用の板バネなど、数多くの照明器具向けの板バネを生産させて頂いております。

スライドスケールクリップ

スライドスケールクリップ (1)
スライドスケールクリップ (2)
【 DATA 】
材質:SK85(炭素工具鋼)
板厚:t=0.4
加工:プレス、熱処理、バフ研磨、塗装

当社オリジナル製品「Pattiシリーズ」の商品になります。スケール(150mm定規)用の落下防止クリップです。
スライド式になっている為、取付した後にクリップ位置を自由に調整頂くことが可能です。
ポケットの深さに関わらずクリップすることが可能で、直尺の角でポケットに穴が開くことも予防できる商品となっております。

極小部品へのメッキ処理

極小部品へのメッキ処理
【 DATA 】

材質:C1100P(タフピッチ銅)
板厚:0.3mm
加工:プレス、金メッキ(封孔処理込み)

大きさ10mm程の非常に小さな製品です。加工性、耐食性に優れたタフピッチ銅を使用しております。
コストを合わせる為にメッキはバレル処理で行う必要があり、製品に変形が発生しないようノウハウを活かしてメッキ処理しております。

リン青銅への絶縁処理

リン青銅への絶縁処理 (1)
リン青銅への絶縁処理 (2)
【 DATA 】

材質:C5210-H(バネ用リン青銅)
板厚:0.2mm
加工:レーザー、汎用型曲げ、ニッケルメッキ、絶縁処理

リン青銅にニッケルメッキを処理し、さらにその上から絶縁コーティングを施した製品です。
製品の薄黄土色の部分が絶縁処理されており、対電圧試験100V(被覆部をクリッピングして測定)にも合格しております。

コネクター部品

カシメ加工 (1)
カシメ加工 (2)
【 DATA 】
材質:C5210P-H(リン青銅)
板厚:0.25mm
加工:プレス、カシメ、電解ニッケルメッキ(ラック処理)

製品形状を固定するためカシメ加工をしておりますが、力が掛かりすぎると簡単に形が崩れてしまいます。
品質基準の厳しい製品でもあるため、調節の難しい加工です。
製品の厚さが薄く、カシメ加工しているため、メッキはラック処理で実施しています。バレル処理と異なり、製品1つ1つを冶具にかけて処理するため、変形や色ムラが発生しにくいです。

メモクリップ

手帳クリップ (2-1)_R3
【 DATA 】
材質:SUS304CSP-3/4H(オーステナイト系ステンレス)
板厚:t=0.8mm
加工:プレス、バレル研磨

手帳などを挟みこんで使用できるクリップです。
クリップの隙間にボールペンも取り付けることができます。
写真はバリ除去処理のみを施した状態ですが、追加で表面処理を実施することで見栄えも変更が可能です。

左図をクリック頂ければ拡大されます。

コードクリップ

コードクリップ (1)
コードクリップ (2)
【 DATA 】
材質:DP-2(複相系ステンレス)
板厚:t=0.8mm
加工:プレス

適度な高強度と加工性・耐食性を持ったDP-2を用いて加工しております。
口部分が丸みを帯びている為、取材・取外しの際にコードを傷つけることもございません。

サンレビー クリップ

サンレビークリップ (1)
サンレビークリップ (2)
【 DATA 】
材質:HT1770(折出硬化型ステンレス)
板厚:t=0.6mm
加工:プレス、時効処理(折出効果処理)

日除けのシェードに使用するクリップです。
HT1770材は加工性が良い上に優れたバネ性を持っている為、製品が小さくともバネ性を発揮することができます。
樹脂部品と組み合わせることで、より良いクリップ感でシェードに取付ける事が出来、外れにくくなっております。

スポンジキャッチャー

スポンジキャッチャー
スポンジキャッチャー (2)
【 DATA 】
材質:SUS304CSP-1/2H(オーステナイト系ステンレス)
板厚:t=0.35mm
加工:プレス、表面処理(塗装)

爪部分にスポンジを引っかけて、水切りする商品です。
製品を曲げてもひび割れにくい塗料を使用しておりますので、自在に曲げて使用頂くことが可能です。